【古玉如何辨伪存真】-第二十讲-显微工艺痕迹导读-刮蹭-特点总结

我们之前讲了，用石核/石片（硬度大於莫氏硬度7的礦物）刮蹭玉料，做出来了浅浮雕的豆芽纹和云纹，并且拍摄了20倍，40倍，60倍，120倍的显微工艺痕迹，然后与一件战国早期的龙形玉佩的谷纹边缘和地子的20倍，40倍，60倍，120倍的微痕进行了深入对比。最后我们验证了，刮蹭痕迹是什么样子的。那么今天我们再总结一下，刮蹭痕迹的一些特点，同时我们也会向大家简单的提示在8000-9000年的中华玉文明的历史长河之中，各个时代，典型的刮蹭痕迹特征，特点都有哪些。具体的各个时代的刮蹭痕迹我们再后面讲完所有基础工艺微痕知识后，会带着大家逐一的剖析，例如：红山文化，那么我们会就红山文化的考古出土玉器上的每件器物上面的各种工艺痕迹：刮蹭，钻孔，打磨，切割等等，逐一的去对20倍，40倍，60倍，120倍的显微工艺痕迹图，进行详细的解图，读图，可能一件红山器物，我们就需要讲一堂到几堂课。但我们讲后面课程，可能大家都会很期待，因为更接近实战，是用考古出土玉器的显微工艺痕迹，来对比市场上的仿品，或者真品的显微工艺痕迹，教大家如何辨伪存真。但前提是，你们要仔细的认真的严苛的反复的去阅读，学习我之前的所有基础课程，否则我后面的所有讲解就如鸡同鸭讲，你们根本听不懂。尤其我讲到痕迹的呈现的特征，特点，特性的时候，你们要一个字一个字的抠，反复思考，记在脑海里。形成你的大脑数据库，包括那些显微工艺痕迹的图片，模拟仿古实验的微痕图片，一定要仔细看，放大看，去看我们提示的晶粒凸点，晶团凸脊，长条凸脊与凹槽，等等。不要囫囵吞枣，自以为是，以为看个大概就好。我到现在看这些显微工艺痕迹的图的时候，都通常会盯着图看起码五分钟时间，去找晶粒凸点，晶团凸脊与凹洼，长条凸脊与凹槽，等等的比例，排序，分布等等特征。然后再闭上双眼，去回忆我看到的这张图里的晶粒凸点，晶团凸脊与凹洼，长条凸脊与凹槽，等等的比例，排序，分布等等特征。反复几次，直到深深印在我的脑海里为止。如果你不断这样的训练，你再拿起来你的10-20倍手持放大镜，你会很容易去看出来和印证出来晶粒凸点，晶团凸脊与凹洼，长条凸脊与凹槽，等等的比例，排序，分布等等特征是否符合这个时代的显微工艺痕迹的特点，特征，特性。陈启贤老师的线上班的同学们都经过这样严苛的系统训练过，而且我们每天还在这样反复的对照，对比，训练，包括叫你们买拍摄仪器，也是同样道理，自己通过显微拍摄的仪器，自己做出来自己的民间收藏的器物的显微工艺痕迹的数据库。然后和考古出土玉器进行对比。但前提是，你的仪器给能拍出来晶粒凸点，晶团凸脊与凹洼，长条晶团与凹槽等等。这些特点，否则，有什么用呢？你是要把拍出来的民间收藏的器物的显微痕迹与考古出土器物的显微痕迹进行对比的，对比什么，就是对比这些特点的比例，占比，排序，分布等等。如果你都拍不清楚，怎么对比啊？我再强调一遍，底层逻辑啊，说这个器物新和老。唯一的判断标准就是：与之同时代的科学考古出土器物。的对比。对比什么？器形，纹饰，玉料，沁色，包浆。最后一关：对比显微工艺痕迹：20倍，40倍，60倍，120倍。再深入的讲，对比显微工艺痕迹的什么？？？？，就是对比：两个器物的某个部位的同样工艺手法所呈现的：晶粒凸点，晶团凸脊与凹洼，长条凸脊与凹槽等等堆疊狀態这些特征，特点，特性，是否符合那个时代的工艺所呈现出来的特性。

好了言归正传，我们再深入的去看看刮蹭痕迹还有哪些特点。

刮蹭形成的阴线，沟壁，沟底（你们看，我们后续谈的都集中在阴线的沟边，沟壁，沟底，而不是现在市场上教微痕的那些人去讲的所谓皮壳）满布（占比超过50%以上）或者散布（占比低于20%以下）的同向的（你感觉细条凸脊有类似的方向感），锐利细凹槽和断续细条凸脊（再任何时候新的刮蹭都是会呈现锐利的细凸脊和凹槽，但如果这件器物经过了千年的埋藏环境，在经历了墓葬环境里的温度，湿度，压强，等等变化，就会出现复杂的物理和化学变化，也就是风化淋滤作用下出现了水蚀现象，锐利的细凸脊和凹槽都会出现最锐利的尖端开始风化脱落，所以经常会看到老的刮蹭痕迹的长条凸脊或者细条凸脊不光是断续，而且非常圆缓，而且甚至不明显（隱約）的状态。）当然刮蹭痕迹的阴线里还满布或者散布晶粒凸点，晶团凸脊与凹洼（这是因为刮蹭的石核的锐角有些时候是非常锐利的，但也有些时候是钝角的，甚至在经过长期使用后，会有耗损，也会形成钝角，而钝角在刮蹭玉器的时候，也会形成好像滚辗的做工模式，就会形成满布或者散布晶粒凸点和晶团凸脊与凹洼的现象。

但也会经常在阴线里不经意会发现同向的断续细条凸脊）

这张图（反山M12：103玉權杖瑁陰線放大120倍）就是一个典型的刮蹭痕迹的考古出土玉器的显微工艺痕迹图，我们会看到断续的细条凸脊与凹槽，晶粒凸点，晶团凸脊与凹洼。而且断续的细条凸脊感觉都有方向性，所以是同向的。

看这个红色的区域，是不是断续的，细条凸脊。大家读图就要这样，一小部分，一小部分的去看，去分析，去解读，这一张图我们就可以解读出很多信息，只有这样的解读，才能训练出来你的火眼金睛

这个红色圈圈里就是满布的晶粒凸点和散布晶团凸脊与凹槽。我就不再举例了，大家就像我这样，一条一条阴线的标注，一条一条阴线里，一段一段的去解读。这就是最基础的训练。

看上图：这两个红色的圈圈：这说明：刮蹭形成的浅阴线（注意啊，是浅阴线，反复刮蹭也会形成深阴线的，比如西周的龟贝珠，商周的玉鱼的鱼鳍阴线，深阴线边缘都是锐利的）沟边，沟壁，沟底界限模糊。你们看，是不是沟边（也就是器表和阴线之间本来应该有的直角沟边，变的非常模糊，界限不清了？）这种现象限于刮蹭的浅阴线，比如：良渚纹饰上面会有很多浅阴线。

细凹槽的宽窄与细条凸脊，晶粒凸点，晶团凸脊与凹洼的多寡，分布，随着玉料结构（良渚用玉和商周用玉就会不一样，各个时代的用玉的软硬度也会有所差别，各个地区的埋藏环境也会千差万别。玉和玉之间也会有致密和疏松的区别）与工具锐或者钝（这个就很好理解了，如果你们用显微镜观察刮蹭的锐角，虽然你会感觉很锐利，但在刮蹭过程中接触玉料的石核锐角，也会有锐利和钝琢的区别），工法也会有区别（都是刮，都是蹭，蹭少刮多等等，或者手持石核的角度，用力程度，都有千差万别），所以，宽窄，多寡根本没有规律可循。反而这样的毫无规律可循，才是最自然的现象。如果宽窄，深浅，多寡都非常一致，就要产生巨大怀疑了。石片或者石核锐角，刃部结构都不一样，形成的凹槽宽窄，深浅，长短都是不一的。形成的长条凸脊的宽窄，高低，长短也是不一的，甚至会出现条团，团块凸脊。（这在上面都已经分别进行了仔细的解释，各种不一的原因，出现团块凸脊的原因）

刮蹭重复下刀（刮蹭不可能只是刮一下就完成的，都要反复在阴线上进行刮蹭，为了可以加深加宽阴线的效果），方向经常会有偏差（每次刮或者蹭的时候，每次的入刀点都不会都是同一个点，方向也会因为手劲，工具等作用会有偏差），所以痕迹（细条凸脊或者凹槽）只能同向，无法平行（如果细条凸脊出现类平行，很大可能就是打磨出来的痕迹了，而不是刮蹭的痕迹了）

刮蹭的工艺手法也是有区别的：有单向的刮蹭，就是顺着一个方向去刮蹭，也有往复的刮蹭。单向刮蹭形成锐利的细凹槽与断续细条凸脊（因为单向，所以下一刀的工不会全部覆盖掉上一刀的工痕，所以就会遗留下很多锐利细凹槽与断续细条凸脊）。而往复刮蹭就会形成晶粒凸点，晶团凸脊与凹洼（这是因为往复就是会下一刀不断覆盖前一刀，来回覆盖前面的痕迹遗留，最后就会形成好像类似滚碾过的痕迹）。最重要的一点：细凹槽与断续细条凸脊，晶粒凸点，晶团凸脊与凹洼分布不均（一定不能在看图和你看微痕的时候感受到分布非常平局的感觉，如果这样的感觉，就是有问题的现代工具的仿造。）

刮蹭形成的阴线底部多高低起伏，晶团凸脊多为形体，高低不一，不规则高耸团块，条团状，而且多平顶（所有晶團凸脊與長條凸脊的最高點約在同一平面）。

你们有没有感觉，所有的在阴线底部（黑色或者暗色的地方是阴线底部，出现了断续的或者团块状的一片一片的泛白的地方，这就是凸脊的地方，你们有没有感受到凸脊的顶端，團與晶團的頂部都在約同一平面）（再一个平面是非常重要的，山顶都在一个平面上，也就是说海拔都差不多，这个也是一个非常重要的特点，再刮蹭上面，磨痕也是平頂,只有砣輾晶團的頂部高低不一!）。如果到这时候，第十七次课了，你还跟我说你看不懂晶粒凸点，晶团凸脊，不知道哪个是的话，我建议你就不要继续学了，纯粹耽误时间。

成器玉雕大多经过抛磨，抛光工序，抛磨，抛光工序（抛磨和抛光，我们讲到磨痕的时候会重点介绍）经常会造成沟边出现高低起伏的晶团和条团现象。这种现象我们先姑且记住，我们再讲到磨痕的时候会介绍成因。这里为什么要提呢，就是大家会在某些时代会看到，阴线的沟边部分，也就是阴线的沟壁和器表的连接处会出现高低起伏的晶团和条团凸脊，这就是因为对器片进行抛磨和抛光工序所造成的。

阴线大多重复刮蹭而成（因为一次刮蹭，出现的阴线非常浅，根本形成不了我们认为的阴线深度和宽度，所以需要重复刮蹭）。所以呢，经常会出现滑刀，重刀（重复在一个地方用刀）（这里的刀指的就是石核啊），沟边大多粗糙，模糊，甚至会有崩缺（有时候锐利的石核可能在刮或者蹭的时候把沟边的结构松散的玉块翘掉），沟壁，沟底大多锐利，高低起伏（因为有很多细条凸脊，所以看起来会锐利，高低起伏）